最新資訊
行業(yè)資訊
計(jì)算機(jī)輔助塑封可靠性研究問題
2014-03-03 來(lái)源：正航儀器 作者：正航網(wǎng)絡(luò) 閱讀：次
元器件封裝的可靠性，直接影響到元器件的性能。伴隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，產(chǎn)品的體積隨著需求不斷向小型化方向發(fā)展，芯片的集成度的也不斷提高，元器件的封裝尺寸也跟著變的越來(lái)越小，元器件的使用條件變的越來(lái)越苛刻，封裝的可靠性變得尤為重要。本文的研究工作借助計(jì)算機(jī)軟件，對(duì)元器件產(chǎn)品數(shù)據(jù)進(jìn)行匯總，統(tǒng)計(jì)失效數(shù)據(jù)，并繪制圖表對(duì)失效的比例和趨勢(shì)進(jìn)行分析。以塑料封裝為重點(diǎn)，研究以下問題：
1.通過冷熱沖擊試驗(yàn)、恒溫恒濕試驗(yàn)、壓力鍋試驗(yàn)等可靠性試驗(yàn)，分析塑封可靠性問題。
2.塑料封裝可靠性失效時(shí)的主要現(xiàn)象，主要以SOT-23、TO-126、TO-252封裝形式為主進(jìn)行介紹。
3.封裝的主要缺陷及對(duì)應(yīng)的解決措施總結(jié)。本論文對(duì)封裝方面的主要問題進(jìn)行分類，通過有針對(duì)性的可靠性試驗(yàn)，通過使用計(jì)算機(jī)軟件統(tǒng)計(jì)分析并提出解決方法，對(duì)提升塑封產(chǎn)品生產(chǎn)的良率及可靠性，具有重要意義。（正航儀器撰稿）http://www.fzkz999.com
下一篇：
埋電容PCB的制作難點(diǎn)剖析
相關(guān)信息
粵公網(wǎng)安備 44190002001231號(hào)